新京报贝壳财经讯（记者张晓慧）5月25日，在电气电子工程师学会（IEEE）举办的海外电路系统推敲会ISCAS2026上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表题为“半导体新旅途探索与推行”的主旨演讲，发表了带领半导体产业发展的新原则——韬(τ)定律。
开运体育中国官网入口韬(τ)定律提议以“时刻(τ)缩微”替代“几何缩微”行为半导体与电子系统演进的新带领原则——通过逻辑折叠等翻新时刻，抓续压缩信号传播时延，不断擢升晶体管密度，从而结束半导体与电子系统的抓续演进。
华为官网涌现，华为提议“逻辑折叠(LogicFolding)”等中枢时刻，构建相接器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。该体系以系统性责怪时刻常数τ为运筹帷幄，米兰体育MiLan(中国)官网首页旨在开动各层级性能、能效、晶体管密度的抓续擢升：器件层面，通过优化晶体管和互连电阻及寄生电容，从物理底层最大适度缩微器件级时刻常数τ；电路层面，通过逻辑折叠时刻交集传统平面布局的物理畛域，镌汰要津旅途的走线长度并灵验责怪信号传播的电阻和电容负载，2026世界杯实时比分结束晶体管密度和电路性能擢升；芯片层面，通过“软件、架构、芯片”的全栈软硬芯协同遐想，基于实质使命负载结束提示流和数据流的细粒度适度，提高系统级并行度和效果，责怪端到端践诺时刻；系统层面，界说灵衢总线，重构计较系统互联条约，结束超节点的和洽内存编址和原生内存语义，责怪系统通讯时延。
主旨演讲中2026世界杯指数，何庭波先容，基于韬(τ)定律，华为已奏效遐想并量产了381款芯片；将于2026年秋季面世的麒麟芯片，最初聘用了逻辑折叠时刻；展望到2031年，基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。